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¿Cuáles son los métodos de procesamiento en la tecnología de soldadura por proyección para el procesamiento de chapa?

2026,05,15
Con la innovación tecnológica y la creciente conciencia de la gente sobre la industria de la chapa, han surgido numerosos avances tecnológicos en el aspecto de soldadura del procesamiento de chapa. Sin embargo, no importa cuán avanzadas sean las nuevas tecnologías, los talleres de soldadura o las secciones de las fábricas de procesamiento de chapa metálica encontrarán algunos problemas de cuellos de botella; ni siquiera las fábricas avanzadas son inmunes.
Hoy, nuestro editor compartirá con usted los métodos de procesamiento en la tecnología de soldadura por proyección durante el procesamiento de chapa. La soldadura por proyección es un método de soldadura por resistencia en el que uno o más puntos sobresalientes se procesan previamente en la superficie de la unión de una pieza soldada, lo que le permite entrar en contacto y presionar contra la superficie de otra pieza soldada. Cuando se aplica y calienta electricidad, los puntos que sobresalen se aplastan, formando puntos de soldadura en estos puntos de contacto. En comparación con la soldadura por puntos, la soldadura por proyección tiene las siguientes características:
(1) Las posiciones de los golpes son precisas y las dimensiones son consistentes, lo que garantiza un diámetro y una penetración estables de las uniones de soldadura, lo que resulta en un rendimiento más uniforme de las uniones de soldadura.
(2) La corriente de soldadura se concentra en la protuberancia, con pequeñas derivaciones y alta densidad de corriente, lo que permite la formación de una pepita más pequeña con una corriente de soldadura más pequeña.
(3) Se pueden soldar múltiples puntos de soldadura simultáneamente dentro de un ciclo de soldadura
(4) Las manchas de aceite, el óxido, las incrustaciones de óxido, el enchapado y el revestimiento en la superficie de la pieza soldada tienen un impacto relativamente pequeño en la calidad del punto de soldadura.
(5) Bajo la condición de la misma corriente de soldadura, el espesor del componente soldable es mayor que el de la soldadura por puntos.
(6) Colocar protuberancias en un componente de soldadura puede reducir significativamente la muesca en la superficie expuesta del otro componente de soldadura.
Debido a las múltiples ventajas mencionadas anteriormente, la soldadura por proyección ha ganado una aplicación generalizada. Sin embargo, tiene sus desventajas: requiere un proceso adicional de punzonado de la soldadura por proyección; los electrodos son relativamente complejos; y dado que es necesario soldar múltiples puntos de soldadura a la vez, se requiere una máquina de soldar de alta potencia con alta presión de electrodo y alta precisión mecánica.

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